Tausendfreund, AndreasAndreasTausendfreundStöbener, DirkDirkStöbenerFischer, AndreasAndreasFischer2024-09-192024-09-192019-12-102196-7113https://media.suub.uni-bremen.de/handle/elib/829210.26092/elib/3326Die Kenntnis der zum Beispiel während des Schleifprozesses auftretenden thermomechanischen Werkstückbeanspruchungen und der im Material verbleibenden Veränderungen lässt sich gemäß dem Konzept der Prozesssignaturen nutzen, um den Fertigungsprozess zu optimieren und mit anderen zu vergleichen (z. B. mit der Laserbearbeitung). Voraussetzung für die Erstellung einer Prozesssignatur ist, dass die Beanspruchungen während des laufenden Prozesses charakterisiert werden können. Aufgrund der rauen Prozessbedingungen gibt es beim Schleifen bisher keine prozessbegleitende Technik zur Messung der thermomechanischen Beanspruchungen in Form von Verschiebungen und Dehnungen in der bearbeiteten Randzone. Aus diesem Grund wird die Eignung der Speckle-Fotografie für prozessbegleitende Messungen von Werkstückbeanspruchungen in einem laufenden Schleifprozess ohne Kühlschmierstoff nachgewiesen und ein Konzept für eine Messung unter dem Einsatz von Kühlschmierstoffen vorgestellt.deCC BY-NC-ND 4.0 (Attribution-NonCommercial-NoDerivatives)https://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/In-Prozess-MessungSpeckle-FotografieSchleifprozessVerformungs- und Dehnungsmessung600Messung thermomechanischer Beanspruchungen in laufenden SchleifprozessenMeasurement of thermomechanical loads in running grinding processesArtikel/Aufsatzurn:nbn:de:gbv:46-elib82925